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国微EDA之路|第23届中国集成电路制造年会(CICD 2020)

发布时间:2020-09-17 文章来源:国微集团

2020年9月17日,由中国半导体行业协会集成电路分会、广东省集成电路行业协会等主办的“第23届中国集成电路制造年会暨2020年广东集成电路产业发展论坛”于广州汇华希尔顿逸林酒店盛大举行,大会以“赋能制造业、拓展大集群”为主题,通过高峰论坛、专题论坛及现场展览展示等形式开展。

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开幕会上,国内外知名半导体企业、半导体协会机构、政府领导以及院士、学者等产业界的精英齐聚一堂,围绕当前全球半导体产业形势和我国集成电路产业发展现状,与会嘉宾共商集成电路产业链创新和应用创新,探讨“区域协同、自主创新、集聚发展 ”的对策和途径。国微集团总裁帅红宇受邀出席了高峰论坛之广东芯片应用与对接论坛,并发表了以“国微EDA之路”为主题的精彩演讲。

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首先,帅红宇总裁从基础研究、人员及研发投入、集成电路产业水平等方面分析了当下国内外EDA行业存在的差距,并针对EDA核心工具的国产化情况分享了独到的见解。在严峻的国际形势和国内半导体产业尚未完善的背景下,国微集团在2018年承接国家重大科技专项后,在政府、大基金及地方集成电路基金的支持下,采用投资并购并举的策略,积极引进EDA相关技术和海外高端人才。另一方面,国微集团联合多所高校,先后设立了“西电-国微EDA研究院”,“郝跃院士工作站”、“东南-国微EDA联合实验室”,并聘请中科院院士王阳元、中科院院士郝跃、清华大学魏少军教授以及西电微电子学院张玉明院长多位行业专家为集团指引技术发展方向,从基础研究、人才培养方面展开产学研用相结合等一系列合作。

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帅红宇总裁同时介绍了国微集团在研发进展上取得的喜人成绩。2019年11月集团发布了全球第一款单核最大容量FPGA原型验证平台,支持400多个算力集群的验证平台已商用,可支持数十亿门级别以上的芯片设计。与此同时,更大规模、更高速度的国产第一台大型企业级硬件仿真器正在研发过程中,计划于2020年下半年正式量产。而以布局布线为核心的后端工艺也已在多项技术上达到国内领先水平。

最后,帅红宇总裁表示,未来国微集团将继续采用市场化运作、资本运作以及产学研用等手段,不断投入,通过自主研发、引进吸收,以布局布线、硬件加速为核心,完善逻辑综合、时序分析、功耗分析、可靠性设计、可制造设计等工具,争取早日建立完整的数字EDA工具全流程平台。
纵观整场高峰论坛气氛活跃,帅红宇总裁与各位嘉宾的精彩演讲赢得了与会人员的热烈掌声! 


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